エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置、精密部品

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-288148
公開番号（公開出願番号）：特開2004-123849
出願日： 2002年09月30日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：

【課題】リフロー時の密着性、膨れ特性などの信頼性、および成形時の充填性が優れたエポキシ樹脂組成物および半導体装置及び精密部品を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機充填剤(C)を含むエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂(A)としてビスフェノール型エポキシ樹脂(a1)、ビフェニル型エポキシ樹脂(a2)、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂(a3)の少なくともいずれか1種を含有し、充填材(C)の割合が樹脂組成物全体の80〜95重量%であって、無機充填剤(C)の粒径45μm以上における球形度が0.75〜1.0であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機充填剤(C)を含むエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂(A)として下記一般式(I)で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂(a1)、下記一般式(II)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂(a2)、下記一般式(III)で表されるビフェニルノボラック型エポキシ樹脂(a3)の少なくともいずれか1種を含有し、充填材(C)の割合が樹脂組成物全体の80〜95重量%であって、無機充填剤(C)の粒径45μm以上における球形度が0.75〜1.0であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L63/00 , C08G59/24 , C08G59/32 , C08G59/62 , C08K7/18 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (6件)：

C08L63/00 C , C08G59/24 , C08G59/32 , C08G59/62 , C08K7/18 , H01L23/30 R

Fターム (61件)：

4J002CC032 , 4J002CC052 , 4J002CD011 , 4J002CD021 , 4J002CD031 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD121 , 4J002CE002 , 4J002DE117 , 4J002DE127 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002DJ047 , 4J002DL007 , 4J002EF076 , 4J002EJ036 , 4J002EL146 , 4J002EN036 , 4J002EV216 , 4J002FA047 , 4J002FA087 , 4J002FD017 , 4J002FD142 , 4J002FD146 , 4J002GP02 , 4J002GQ00 , 4J002GQ05 , 4J002GS00 , 4J036AD01 , 4J036AD04 , 4J036AD05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD09 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF10 , 4J036AK19 , 4J036DA01 , 4J036DB15 , 4J036DB17 , 4J036DB22 , 4J036DC02 , 4J036DC10 , 4J036DC11 , 4J036FA01 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB06 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4J036JA15 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EB12

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-328199 出願人：日東電工株式会社
特開平4-198252
樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線基板とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-191213 出願人：松下電器産業株式会社

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