特許
J-GLOBAL ID：200903021249060057

ダイプレクサ内蔵配線基板

発明者：
岡元 哲也

岡元 哲也 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-067236
公開番号（公開出願番号）：特開2004-282175
出願日： 2003年03月12日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】弾性表面波フィルタ素子を搭載収容する、小型・薄型で、良好な特性のダイプレクサを内蔵したダイプレクサ内蔵配線基板を提供する。【解決手段】複数の誘電体層1が積層されて成る基体と、基体の上面に形成された弾性表面波フィルタ素子を搭載収容するキャビティ2と、基体の内部に内蔵されたダイプレクサとを具備するダイプレクサ内蔵配線基板において、ダイプレクサは、ストリップライン8・10と、接地容量を形成する接地電極3および接地容量電極9・11とを有しており、接地電極3および接地容量電極9・11はキャビティ2の底面より下面側に配置されているとともに、ストリップライン8・10はキャビティ2の下方部以外の部位に配置されているダイプレクサ内蔵配線基板である。小型化できるとともに、ストリップラインと接地電極および接地容量電極との距離を離すことができ相互作用を減らすことができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層が積層されて成る基体と、該基体の上面に形成された弾性表面波フィルタ素子を搭載収容するキャビティと、前記基体の内部に内蔵されたダイプレクサとを具備するダイプレクサ内蔵配線基板において、前記ダイプレクサは、ストリップラインと、接地容量を形成する接地電極および接地容量電極とを有しており、前記接地電極および前記接地容量電極は前記キャビティの底面より下面側に配置されているとともに、前記ストリップラインは前記キャビティの下方部以外の部位に配置されていることを特徴とするダイプレクサ内蔵配線基板。
IPC (5件)：
H03H9/72 ,  H03H7/075 ,  H03H7/46 ,  H03H9/64 ,  H05K3/46
FI (6件)：
H03H9/72 ,  H03H7/075 Z ,  H03H7/46 A ,  H03H9/64 Z ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 Z
Fターム (36件)：
5E346AA01 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346AA33 ,  5E346AA60 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC01 ,  5E346CC31 ,  5E346FF45 ,  5E346GG40 ,  5E346HH01 ,  5E346HH22 ,  5E346HH24 ,  5J024AA01 ,  5J024BA02 ,  5J024BA03 ,  5J024BA04 ,  5J024CA08 ,  5J024CA09 ,  5J024CA10 ,  5J024CA15 ,  5J024DA04 ,  5J024DA29 ,  5J024DA35 ,  5J024EA01 ,  5J024EA03 ,  5J024KA03 ,  5J097AA16 ,  5J097BB15
引用特許：
審査官引用 (6件)
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