特許
J-GLOBAL ID：200903021264175650
ボンディングツール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
仁科 勝史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-207749
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036181
出願日： 1995年07月21日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【課題】ヒートツール3のチップ吸着面10の吸着力を、熱効率を害することなしに増大させ、フラックス13や樹脂等の転写においてチップが、転写プレート14上に取り残されてしまうことを防止できるボンディングツールを提供すること。【解決手段】本発明は、上記目的を達成するため、下記の構成を有するボンディングツールを提供する。(1)一方の面の周囲にのみバンプが形成されたチップのバンプ形成面と反対側面を吸引してチップを吸着保持するヒートツールである。(2)ヒートツールのチップ吸着面にチップのバンプの裏面側への当接面を残して広口の座ぐり穴を吸引口として形成する。
請求項（抜粋）：
一方の面の周囲にのみバンプが形成されたチップのバンプ形成面と反対側面を吸引してチップを吸着保持するヒートツールにおいて、ヒートツールのチップ吸着面にチップのバンプの裏面側への当接面を残して広口の座ぐり穴を吸引口として形成したことを特徴とするボンディングツール。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, B25J 15/06
, H01L 21/68
H01L 21/60 311 T
, B25J 15/06 N
, H01L 21/68 B
