特許

J-GLOBAL ID：200903021267896006

積層セラミック電子部品の外部電極形成方法

発明者： 本多 常裕 ,  斎藤 彰
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-201280
公開番号（公開出願番号）：特開2005-044903
出願日： 2003年07月24日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：

【課題】外部電極と積層体の同時焼成におけるクラック発生防止のための積層セラミック電子部品の外部電極形成方法を提供する。【解決手段】焼成により内部導体となるべき層を形成したセラミックグリーンシートを含む複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後、得られた積層体を加熱して該積層体中のバインダーを除去する工程と、外部電極形成用のスラリー中へ、前記バインダーを除去した積層体を浸漬して該積層体の端面に前記スラリー中において該スラリーの固形分を着肉させる工程と、前記積層体を前記スラリーから引き上げたのち、前記着肉したスラリー固形分を乾燥させる工程と、前記スラリー固形分を乾燥させた積層体を焼成し、焼成済み積層体に前記内部導体と電気的に接合された外部電極を形成する工程と、を備える。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

焼成により内部導体となるべき層を形成したセラミックグリーンシートを含む複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後、得られた積層体を加熱して該積層体中のバインダーを除去する工程と、 外部電極形成用のスラリー中へ、前記バインダーを除去した積層体を浸漬して該積層体の端面に前記スラリー中において該スラリーの固形分を着肉させる工程と、 前記積層体を前記スラリーから引き上げたのち、着肉したスラリー固形分を乾燥させる工程と、 前記スラリー固形分を乾燥させた積層体を焼成し、焼成済み積層体に前記内部導体と電気的に接続された外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の外部電極形成方法。

IPC (1件)：

H01G13/00

FI (1件)：

H01G13/00 391B

Fターム (14件)：

5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082MM24 ,  5E082PP10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-245419   出願人：株式会社村田製作所
• コンデンサ素子の外部電極およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-129263   出願人：松下電器産業株式会社