特許
J-GLOBAL ID：200903021268764839
回路基板の製造方法およびこれに使用する多孔質シート
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-285195
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114716
出願日： 1998年10月07日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：
【要約】【課題】 ビア孔印刷工程において吸気孔を必要としない印刷ステージを用いる回路基板の製造方法とこれに用いる多孔質シートを提供する。【課題を解決するための手段】 回路基板の製造方法は、ビア孔6が形成された回路基板用板材1を印刷ステージ上に載置して前記印刷ステージの裏面側から印刷ステージを通して前記回路基板用板材1を吸引しつつ、前記回路基板用板材1の表面側から導電性材料5を前記ビア孔6に充填する工程を備える回路基板の製造方法において、多孔質板8上に多孔質シート9を交換可能に重ねておいて前記印刷ステージとするとともに、前記多孔質シート9として、20〜40重量%の針葉樹クラフトパルプと60〜80重量%の広葉樹クラフトパルプからなるセルロースを全体の90〜98重量%含む、本発明のセルロース系シートを用いることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ビア孔が形成された回路基板用板材を印刷ステージ上に載置して前記印刷ステージの裏面側から印刷ステージを通して前記回路基板用板材を吸引しつつ、前記回路基板用板材の表面側から導電性材料を前記ビア孔に充填する工程を備える回路基板の製造方法において、多孔質板上に多孔質シートを重ねて前記印刷ステージとするとともに、前記多孔質シートとして、20〜40重量%の針葉樹クラフトパルプと60〜80重量%の広葉樹クラフトパルプからなるセルロースを全体の90〜98重量%含むセルロース系シートを用いることを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (20件)：
4L055AA02
, 4L055AA03
, 4L055AC06
, 4L055EA04
, 4L055FA14
, 4L055FA22
, 4L055GA01
, 4L055GA50
, 5E317AA24
, 5E317BB04
, 5E317BB12
, 5E317BB13
, 5E317BB14
, 5E317BB16
, 5E317BB17
, 5E317BB25
, 5E317CC22
, 5E317CC25
, 5E317CD21
, 5E317GG16
