プリント配線板の製造方法および製造装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-002719
公開番号（公開出願番号）：特開平8-191184
出願日： 1995年01月11日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：

【要約】【目的】信頼性の高い貫通孔への導電ペーストの充填を得る方法およびその製造装置を提供する。【構成】吸引ステージ1の上に弾力性および通気性を有するシート2を敷き、その上に、予め所定の箇所に貫通孔7を穿設した被印刷物をセットし、吸引ステージ1で吸引しながら、被印刷物上に供給した導電ペースト5をスキージ6で印刷し、貫通孔7に導電ペースト5を充填する。

請求項（抜粋）：

予め穿設された1つ以上の貫通孔を有する基板を用意する工程と、弾力性および通気性を有するシートを敷き、その上に前記基板をセットする工程と、前記シートの下面より吸引しながら、前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程とからなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平2-302094
特開昭63-299196
特開平4-239193

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