特許

J-GLOBAL ID：200903021279754819

プリント基板高速作成方法

発明者： 村田 和広
出願人/特許権者： 独立行政法人産業技術総合研究所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-112287
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309346
出願日： 2002年04月15日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、ソリッドインクジエット方式により直接描画する方法において、ネガ型を採用することにより、従来のポジ型の問題点を解決することを目的とする。【解決手段】 本発明によるプリント基板高速作成方法は、絶縁性基板上の画像部に相当する部分を残して、ソリッドインクをジエットしてパターニングを形成し、次いでパターニングされた絶縁性基板の面に導電性層を形成し、その後、ソリッドインク部を溶解除去することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板上の画像部に相当する部分を残して、ソリッドインクをジエットしてパターニングを形成し、次いでパターニングされた絶縁性基板の面に導電性層を形成し、その後、ソリッドインク部を溶解除去することを特徴とするプリント基板高速作成方法。

IPC (2件)：

H05K 3/18 ,  H05K 3/02

FI (2件)：

H05K 3/18 D ,  H05K 3/02 A

Fターム (18件)：

5E339AB02 ,  5E339AD01 ,  5E339AD03 ,  5E339BC02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD08 ,  5E339BD13 ,  5E339CE20 ,  5E339CG04 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB22 ,  5E343BB65 ,  5E343CC61 ,  5E343DD21 ,  5E343EE17 ,  5E343ER14 ,  5E343GG08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭51-085465
  
• 立体成形回路部品の形成方法と立体成形回路部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-116647   出願人：三共化成株式会社
• プリント基板直描作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-148983   出願人：三菱製紙株式会社
• 特開昭51-085465