特許
J-GLOBAL ID：200903021281007672

エポキシ樹脂組成物、その硬化物およびそれを用いた半導体装置

発明者：
浦上 達宣

浦上 達宣 について

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石田 努

石田 努 について

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詫摩 啓輔

詫摩 啓輔 について


出願人/特許権者：
三井東圧化学株式会社

三井東圧化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-092574
公開番号（公開出願番号）：特開平8-283536
出願日： 1995年04月18日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：
【要約】【構成】 フェノール化合物とビスハロゲノメチル化合物とを無触媒にて反応させて得られるフェノールアラルキル樹脂を用いるエポキシ樹脂組成物、その硬化物およびそれを利用した半導体装置。【効果】 酸性物質やイオン性不純物の極端に少ないフェノールアラルキル樹脂をエポキシ樹脂硬化剤として用いることにより、耐熱性、耐湿性、機械的強度、耐酸化安定性等に優れた上、電気的な面においても、信頼性の高い最終的な製品を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。
請求項（抜粋）：
樹脂成分として、A)一分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、およびB)一般式(I)(化1)で表されるフェノール化合物と、一般式(II)(化1)で表されるビスハロゲノメチル化合物とを、無触媒で反応させて得られるフェノールアラルキル樹脂、を含有するエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1 、R2 は、各々独立に水素原子、炭素数1〜9の低級アルキル基、炭素数1〜4までの低級アルコキシ基、フェニル基、ハロゲン原子、水酸基を示し、互いに異なっていても同一であっても良く、また環を形成していても良い。R3 はフェニレン基、アルキル置換フェニレン基、ビフェニレン基、二価のジフェニルエーテル残基、又はナフチレン基を示し、Xはハロゲン原子を示す。)
IPC (6件)：
C08L 63/00 NJR ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 61/00 NLF ,  C08L 65/00 LNY ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L 63/00 NJR ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 61/00 NLF ,  C08L 65/00 LNY ,  H01L 23/30 R
引用特許：
審査官引用 (5件)
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