特許
J-GLOBAL ID：200903021317429374
転写方法及び転写装置
出願人/特許権者：
株式会社日立製作所
, 株式会社日立製作所 について
株式会社 日立インダストリイズ
株式会社 日立インダストリイズ について
代理人 (2件)： 小川 勝男 , 田中 恭助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-397108
公開番号（公開出願番号）：特開2005-153091
出願日： 2003年11月27日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】 転写装置において、より高速で高精度な転写を行うことを目的とする。【解決手段】 基板上に微細構造を形成するために、表面に微細な凹凸が形成されたスタンパを、基板表面上に接触、加圧する転写装置において、スタンパと基板を加圧する工程と基板からスタンパを剥離する工程が独立したユニットから構成され、加圧工程から剥離工程に移動する際、スタンパと基板が密着した状態で移動され、好ましくは、少なくとも2組のスタンパと基板が同時または時間的に重なるように異なる工程で処理される転写装置。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面に微細凹凸構造が形成されたスタンパを、必要に応じ軟質性を保持し得る材料からなる表面を有する基板に接触・加圧して該表面に上記微細凹凸構造を転写する工程、及び該表面から該スタンパを剥離する工程を含み、上記スタンパと上記基板を一体として上記工程間を移動することを特徴とする微細構造転写方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
引用特許：
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