特許
J-GLOBAL ID：200903021371506341
半導体装置の実装構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-212065
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054884
出願日： 1997年08月06日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】 ベアチップ実装され多数の外部端子を有する半導体パッケージをハンダバンプ接続によってプリント配線基板に実装する半導体装置の実装構造を提供する。【解決手段】 半導体パッケージ10を配線基板9に搭載する構造において、配線基板10上の半導体パッケージ搭載位置に、半導体パッケージと略同一またはそれより大きな外形で、上面に半導体パッケージ10と接続するためのパッド14および下面に前記配線基板9と接続するためのパッド15を有するパッケージ受け基板6を配置し、前記配線基板9のパッド16と前記パッケージ受け基板6の下面のパッド15とをハンダ8にて接続し、該ハンダ接続部にアンダーフィル7を充填固着している。
請求項（抜粋）：
半導体装置を含む半導体パッケージを配線基板に搭載する構造において、前記配線基板上の前記半導体パッケージの搭載位置に、前記半導体パッケージの外形寸法と略同一の外形寸法または前記半導体パッケージより大きな外形寸法で、上面に前記半導体パッケージと接続するための電極および下面に前記配線基板と接続するための電極を有するパッケージ受け基板を配置し、前記配線基板の電極と前記パッケージ受け基板の下面の電極とをハンダにて接続し、該ハンダ接続部にアンダーフィル材を充填して前記配線基板と前記パッケージ受け基板とを固着したことを特徴とする半導体装置の実装構造。
IPC (4件)：
H05K 1/18
, H01L 21/60 311
, H01L 23/32
, H05K 3/34 507
H05K 1/18 U
, H01L 21/60 311 S
, H01L 23/32 D
, H05K 3/34 507 C
