特許
J-GLOBAL ID：200903021371748485
缶胴用アルミニウム合金硬質板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
豊田 武久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-055368
公開番号（公開出願番号）：特開2004-263253
出願日： 2003年03月03日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】DI缶胴用材料として、強度、低耳率、しごき性、フランジ成形性のバランスに優れたものを低コストで提供する。【解決手段】Al-Mg-Mn系合金からなり、板表層のβファイバに属するCu、S、Bsの各方位密度の合計をd0、板厚の1/4の位置のβファイバに属するCu、S、Bsの各方位密度の合計をd1/4、板表層のCube方位密度をC0、板厚の1/4の位置のCube方位密度をC1/4として、(d0+d1/4)>(C0+C1/4)を満足し、Mn固溶量0.05〜0.35%、導電率34〜45IACS%のAl合金硬質板。製法として、鋳塊に均質化処理後、熱延を行なうにあたり、開始温度350〜590°C、板厚50mmから上がり板厚までにおいて、材料温度280〜450°C、各パスの歪み速度2.0〜350/秒、パス間での滞留時間10分以内、圧延ロール平均表面温度350°C以下、熱延上がり材料温度280〜350°C、上がり板厚1.5〜2.8mm、室温までの冷却速度100°C/時間以下とし、その後中間焼鈍を施すことなく65%以上の冷間圧延を施す。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
Mg0.5〜2.0%(mass%、以下同じ)、Mn0.5〜2.0%、Fe0.1〜0.7%、Si0.05〜0.5%、Cu0.05〜0.5%を含有し、残部がAlおよび不可避的不純物よりなるアルミニウム合金からなり、かつ板表層のβファイバに属するCu方位、S方位、Bs方位の各方位密度の合計をd0とするとともに、板表面から板厚方向に板厚の1/4の深さの位置におけるβファイバに属するCu方位、S方位、Bs方位の各方位密度の合計をd1/4とし、さらに板表層におけるCube方位の方位密度をC0とし、かつ板表面から板厚方向に板厚の1/4の深さの位置におけるCube方位の方位密度をC1/4とした場合に、次式
(d0+d1/4)>(C0+C1/4)
を満足し、さらにMn固溶量が0.05〜0.35%の範囲内でかつ導電率が34〜45IACS%の範囲内であることを特徴とする、缶胴用アルミニウム合金硬質板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
引用文献：
出願人引用 (1件)
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Heat Scratch in the Hot Rolling of Aluminum Sheets and Its Relation with Roll Surface Temperature
審査官引用 (1件)
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Heat Scratch in the Hot Rolling of Aluminum Sheets and Its Relation with Roll Surface Temperature
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