特許

J-GLOBAL ID：200903021395374322

回路基板およびその製造方法

発明者： 足立 栄之資 ,  砂本 昌利 ,  松永 泰彦 ,  木村 敏文
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 田澤 博昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-197737
公開番号（公開出願番号）：特開平9-046007
出願日： 1995年08月02日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【目的】 プリプレグシートに回路導体を持った絶縁基板を加熱,加圧する際のクリヤー樹脂の浸み出しを防止でき、回路導体に対する汚染物の接触を回避可能にする。【構成】 所定のパターン形状に打ち抜き溝が形成された絶縁基板1Aと、上記パターン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝9に挿入された回路導体3とを設け、該回路導体3を上記絶縁基板1A内に埋め込むように、該絶縁基板1Aの両面側にプリプレグシート7を加熱,加圧する。

請求項（抜粋）：

所定のパターン形状に打ち抜き溝が形成された絶縁基板と、上記パターン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝に挿入された回路導体と、該回路導体を上記絶縁基板内に埋め込むように、該絶縁基板の両面側に加熱,加圧されたプリプレグシートとを備えた回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/20

FI (4件)：

H05K 1/02 J ,  H05K 3/00 A ,  H05K 3/10 E ,  H05K 3/20 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 金属積層基板及びその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-074434   出願人：三菱樹脂株式会社
• 多階層電子基盤の結合方法及びコネクター具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-280719   出願人：株式会社ワイエヌエス