特許
J-GLOBAL ID：200903021429766209

半導体装置、及びその作製方法

発明者：
山崎 舜平

山崎 舜平 について

, 
高山 徹

高山 徹 について

, 
前川 慎志

前川 慎志 について

, 
古野 誠

古野 誠 について

, 
山口 哲司

山口 哲司 について


出願人/特許権者：
株式会社半導体エネルギー研究所

株式会社半導体エネルギー研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-263486
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109465
出願日： 2004年09月10日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】本発明は、配線同士の接続の信頼性が高い半導体装置を提供する。また、歩留まり高く半導体装置を作製することが可能な半導体装置の作製方法を提供する。【解決手段】 本発明は、ビア、プラグ等のコンタクト孔に形成される導電性部材を極細炭素繊維及び導電膜で形成することを特徴とする。導電膜は、極細炭素繊維の間を充填しており、異なった層上に形成される配線とのコンタクト抵抗を抑制しつつ、信頼性高く接続することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁層を介して形成される第1の導電層及び第2の導電層と、前記第1導電層及び第2の導電層に接続する導電性部材とを有し、 前記導電性部材は、極細炭素繊維及び前記極細炭素繊維の間を充填する第3の導電層で形成されることを特徴とする半導体装置。
IPC (9件)：
H01L21/768 ,  B82B1/00 ,  H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/336 ,  H01L29/06 ,  H01L29/417 ,  H01L29/78 ,  H01L29/786
FI (12件)：
H01L21/90 B ,  B82B1/00 ,  H01L21/28 301R ,  H01L21/28 301Z ,  H01L29/06 601N ,  H01L29/50 M ,  H01L21/90 D ,  H01L29/78 616K ,  H01L29/78 616V ,  H01L29/78 301Y ,  H01L29/78 301X ,  H01L21/88 M
Fターム (191件)：
4M104AA01 ,  4M104AA03 ,  4M104AA04 ,  4M104AA05 ,  4M104AA08 ,  4M104AA09 ,  4M104BB02 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB06 ,  4M104BB07 ,  4M104BB13 ,  4M104BB14 ,  4M104BB16 ,  4M104BB17 ,  4M104BB18 ,  4M104BB19 ,  4M104BB20 ,  4M104BB21 ,  4M104BB22 ,  4M104BB23 ,  4M104BB25 ,  4M104BB30 ,  4M104BB36 ,  4M104BB40 ,  4M104CC01 ,  4M104CC05 ,  4M104DD08 ,  4M104DD16 ,  4M104DD17 ,  4M104DD18 ,  4M104DD19 ,  4M104DD20 ,  4M104DD37 ,  4M104DD43 ,  4M104DD45 ,  4M104DD63 ,  4M104DD68 ,  4M104DD79 ,  4M104DD84 ,  4M104FF08 ,  4M104FF18 ,  4M104FF22 ,  4M104GG09 ,  4M104GG10 ,  4M104GG14 ,  4M104GG20 ,  4M104HH15 ,  4M104HH16 ,  5F033GG04 ,  5F033HH04 ,  5F033HH08 ,  5F033HH09 ,  5F033HH11 ,  5F033JJ00 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ03 ,  5F033JJ07 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ09 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ15 ,  5F033JJ16 ,  5F033JJ18 ,  5F033JJ33 ,  5F033KK00 ,  5F033KK01 ,  5F033KK04 ,  5F033KK08 ,  5F033KK09 ,  5F033KK11 ,  5F033KK25 ,  5F033KK27 ,  5F033LL04 ,  5F033NN02 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033PP03 ,  5F033PP06 ,  5F033PP12 ,  5F033PP15 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ11 ,  5F033QQ21 ,  5F033QQ31 ,  5F033QQ34 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ53 ,  5F033QQ70 ,  5F033QQ73 ,  5F033QQ75 ,  5F033QQ83 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR07 ,  5F033RR09 ,  5F033RR13 ,  5F033RR14 ,  5F033RR15 ,  5F033RR21 ,  5F033RR22 ,  5F033SS21 ,  5F033VV06 ,  5F033VV15 ,  5F033XX03 ,  5F033XX09 ,  5F033XX10 ,  5F110AA03 ,  5F110AA26 ,  5F110BB01 ,  5F110BB04 ,  5F110CC02 ,  5F110DD01 ,  5F110DD02 ,  5F110DD03 ,  5F110DD05 ,  5F110DD13 ,  5F110DD14 ,  5F110DD15 ,  5F110DD17 ,  5F110EE02 ,  5F110EE03 ,  5F110EE04 ,  5F110EE06 ,  5F110EE09 ,  5F110EE23 ,  5F110EE44 ,  5F110FF02 ,  5F110FF03 ,  5F110FF04 ,  5F110FF09 ,  5F110FF28 ,  5F110FF30 ,  5F110GG01 ,  5F110GG02 ,  5F110GG13 ,  5F110GG25 ,  5F110GG32 ,  5F110GG43 ,  5F110GG45 ,  5F110GG47 ,  5F110HJ01 ,  5F110HJ04 ,  5F110HJ12 ,  5F110HJ23 ,  5F110HL01 ,  5F110HL02 ,  5F110HL04 ,  5F110HL06 ,  5F110HL10 ,  5F110HL11 ,  5F110HL14 ,  5F110HL24 ,  5F110HL27 ,  5F110HM02 ,  5F110HM15 ,  5F110HM17 ,  5F110NN02 ,  5F110NN22 ,  5F110NN23 ,  5F110NN24 ,  5F110NN27 ,  5F110PP01 ,  5F110PP03 ,  5F110PP10 ,  5F110PP29 ,  5F110PP34 ,  5F110PP35 ,  5F110QQ04 ,  5F110QQ14 ,  5F110QQ23 ,  5F110QQ28 ,  5F140AA10 ,  5F140AB03 ,  5F140BA01 ,  5F140BA02 ,  5F140BA06 ,  5F140BA07 ,  5F140BA08 ,  5F140BA09 ,  5F140BE07 ,  5F140BF01 ,  5F140BF04 ,  5F140BG28 ,  5F140BG38 ,  5F140BJ00 ,  5F140BJ05 ,  5F140BJ06 ,  5F140BJ11
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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