特許
J-GLOBAL ID：200903021433643715

光反射部形成用樹脂組成物、その組成物の皮膜を有する配線基板とその製造方法、光半導体パッケージ、および照明装置

発明者：
山口 欣秀

山口 欣秀 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (2件)： 秋田 収喜 ,  近野 恵一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-207311
公開番号（公開出願番号）：特開2009-040884
出願日： 2007年08月09日
公開日（公表日）： 2009年02月26日
要約：
【課題】光半導体を搭載する基板において光半導体素子近傍に設ける光反射部として形成する樹脂層に白色顔料として酸化チタンを含有させると、(1)遮光性による加工性の低下、(2)光触媒反応による樹脂硬化物性の低下、(3)熱励起バンドギャップ型分解反応による樹脂硬化物性の低下が発生する。【解決手段】酸化チタンに替えて、紫外線領域(400nm未満)における吸光度および可視光領域(400〜800nm)における吸光度変動が十分に小さく、内部に空孔25を有する屈折率が1.3〜1.7の物質を主成分とする充填材24を用いる。このような充填材24が混練された感光性熱硬化性樹脂組成物23を、フォトリソグラフィー工法によって加工することにより、光半導体を搭載する基板において光半導体素子近傍に設ける光反射部に要求される高精細、高信頼の加工を実現する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
光半導体素子を搭載する電子機器に使用する感光性樹脂組成物であって、 前記組成物は屈折率が1.3〜1.7である物質を主成分とする充填材を含み、 前記充填材は内部に空孔を有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
IPC (10件)：
C08L 101/00 ,  H01L 33/00 ,  C09D 5/25 ,  C09D 7/12 ,  C09D 201/00 ,  H01L 23/14 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 9/02 ,  C08K 7/24
FI (10件)：
C08L101/00 ,  H01L33/00 N ,  C09D5/25 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01L23/14 R ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K9/02 ,  C08K7/24
Fターム (21件)：
4J002AA021 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002FB076 ,  4J002FD096 ,  4J002GQ00 ,  4J038HA166 ,  4J038HA446 ,  4J038KA08 ,  4J038PA17 ,  4J038PB09 ,  5F041AA31 ,  5F041AA43 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DB09 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (3件)

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