絶縁基板上に導電パターンを形成する方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：打揚洋次 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-006890
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209341
出願日： 2002年01月16日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：

【要約】【課題】フォトリソグラフィー工程を必要とせず、パターニングが可能な導電パターン形成方法の提供。【解決手段】粒径100nm以下の金属超微粒子が独立状態で均一に分散された金属超微粒子独立分散液からなるインクを用いて、インクジェット法により、直接、絶縁基板上に導電パターンを形成し、焼成後にその上に電解メッキをすることにより微細な導電パターンを形成する。

請求項（抜粋）：

金属超微粒子及び分散剤を含む金属超微粒子独立分散液からなるインクを用いて、インクジェット法により、直接、絶縁基板上に下地導電パターンを形成し、焼成した後、電解メッキ処理して該下地電導パターン上にさらに導電パターンを形成することを特徴とする導電パターンの形成方法。

IPC (4件)：

H05K 3/18 , B41J 2/01 , H01L 21/288 , H05K 3/10

FI (5件)：

H05K 3/18 G , H01L 21/288 E , H01L 21/288 Z , H05K 3/10 D , B41J 3/04 101 Z

Fターム (34件)：

2C056EA24 , 2C056FB01 , 4M104BB04 , 4M104BB05 , 4M104BB06 , 4M104BB07 , 4M104BB08 , 4M104BB09 , 4M104BB13 , 4M104BB14 , 4M104BB17 , 4M104BB18 , 4M104DD51 , 4M104DD52 , 4M104DD78 , 4M104FF13 , 5E343AA02 , 5E343AA22 , 5E343AA39 , 5E343BB16 , 5E343BB22 , 5E343BB24 , 5E343BB28 , 5E343BB35 , 5E343BB38 , 5E343BB44 , 5E343BB71 , 5E343BB80 , 5E343CC22 , 5E343CC32 , 5E343DD12 , 5E343DD43 , 5E343ER42 , 5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (9件)

配線パターンの形成方法、回路基板の製造方法および遮光パターンの形成された透光体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-326114 出願人：森村ケミカル株式会社
特開平1-265592
特開平1-265592

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