特許

J-GLOBAL ID：200903021557160798

金属膜の形成方法及び電極の形成方法

発明者： 福田 晋也 ,  中谷 忠司 ,  別井 圭一 ,  笠原 滋雄
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-208022
公開番号（公開出願番号）：特開2000-038680
出願日： 1998年07月23日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：

【要約】【課題】 無機基板上に形成する金属膜の密着力を向上させることを課題とする。【解決手段】 無機基板1上にメッキ法により金属膜2を形成した後、該金属膜2に正電圧、無機基板1に負電圧を印加して、金属膜2と無機基板1の界面に静電引力を生成させることで金属膜2を無機基板1に強固に密着させることを特徴とする金属膜2の形成方法により上記課題を解決する。

請求項（抜粋）：

無機基板上にメッキ法により金属膜を形成した後、該金属膜に正電圧、無機基板に負電圧を印加して、金属膜と無機基板の界面に静電引力を生成させることで金属膜を無機基板に強固に密着させることを特徴とする金属膜の形成方法。

IPC (4件)：

C23C 18/31 ,  C25D 5/48 ,  C25D 11/00 301 ,  G09F 9/30 312

FI (4件)：

C23C 18/31 A ,  C25D 5/48 ,  C25D 11/00 301 ,  G09F 9/30 312 Z

Fターム (30件)：

4K022AA02 ,  4K022AA03 ,  4K022AA04 ,  4K022AA42 ,  4K022BA06 ,  4K022BA08 ,  4K022CA05 ,  4K022CA06 ,  4K022CA21 ,  4K022CA28 ,  4K022DA01 ,  4K022EA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024BA01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC10 ,  4K024DB10 ,  4K024FA08 ,  4K024GA01 ,  5C094AA06 ,  5C094AA31 ,  5C094AA43 ,  5C094BA31 ,  5C094DB01 ,  5C094EA04 ,  5C094EB01 ,  5C094GB01 ,  5C094JA02

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 表示パネルの電極形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-025181   出願人：富士通株式会社
• セラミックスと金属の接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-141639   出願人：旭光学工業株式会社
• 金属被膜体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-281201   出願人：三菱重工業株式会社
• 液晶表示素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-220303   出願人：株式会社東芝