特許
J-GLOBAL ID:200903070815652421
セラミックスと金属の接合方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
三浦 邦夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-141639
公開番号(公開出願番号):特開平9-328372
出願日: 1996年06月04日
公開日(公表日): 1997年12月22日
要約:
【要約】【課題】 密着性が良く、熱応力によるセラミックス側へのクラックの発生が低減したセラミックス-金属複合材料を得ることができるセラミックスと金属材料の接合方法を提供すること。【解決手段】 セラミックスと金属材料を接合するため、中間接合層として金層を介在させることを特徴とするセラミックスと金属の接合方法。
請求項(抜粋):
セラミックスと金属材料を接合するため、中間接合層として金層を介在させることを特徴とするセラミックスと金属の接合方法。
IPC (3件):
C04B 37/02
, B23K 35/30 310
, C23C 18/42
FI (3件):
C04B 37/02 B
, B23K 35/30 310 A
, C23C 18/42
引用特許: