特許

J-GLOBAL ID：200903021561093167

表面実装可能な光電素子

発明者： カールハインツ アーント
出願人/特許権者： オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
代理人 (7件)： 矢野 敏雄 ,  山崎 利臣 ,  久野 琢也 ,  杉本 博司 ,  星 公弘 ,  二宮 浩康 ,  アインゼル・フェリックス=ラインハルト
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-089977
公開番号（公開出願番号）：特開2009-152639
出願日： 2009年04月02日
公開日（公表日）： 2009年07月09日
要約：

【課題】光電素子を形成してチップからの放熱の改善を保証し、その際にケーシングの寸法を大幅に変更したり、デラミネーションの危険を増したりしないようにする。【解決手段】少なくとも3つの外部端子がチップ支持部材(2)に熱伝導的に接続された熱伝導端子(4、5、6)として構成されており、当該の熱伝導端子はカバー(3)の2つの側の相互に間隔を有する種々の位置でカバー(3)から相互に離れて突出している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

光電チップ(1)が良好な熱伝導性を有する接続手段を介して導体フレーム(リードフレーム)(7)のチップ支持部材(2)上に固定されており、 前記導体フレーム(7)は前記チップ支持部材(2)に対して間隔を置いて配置された端子部(8)を有しており、該端子部(8)は前記光電チップ(1)の電気コンタクトに導電接続されており、 前記光電チップ(1)および前記導体フレーム(7)の一部は基体(10)を形成するカバー(3)およびビーム透過性のウィンドウ部材(22)によって包囲されており、 前記導体フレーム(7)に前記チップ支持部材(2)の少なくとも3つの外部端子が設けられている、 表面実装可能な光電素子において、 前記少なくとも3つの外部端子が前記チップ支持部材(2)に熱伝導的に接続された熱伝導端子(4、5、6)として構成されており、該熱伝導端子は前記カバー(3)の2つの側の相互に間隔を有する種々の位置で該カバー(3)から相互に離れて突出している ことを特徴とする表面実装可能な光電素子。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/34

FI (2件)：

H01L33/00 N ,  H01L23/34 A

Fターム (11件)：

5F041AA33 ,  5F041DA17 ,  5F041DA19 ,  5F041DA25 ,  5F041DA29 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F136BB13 ,  5F136DA01 ,  5F136DA33

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体レーザー装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-000553   出願人：三洋電機株式会社
• 光半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-136825   出願人：日亜化学工業株式会社
• 特開昭60-081877