特許
J-GLOBAL ID：200903021574090280

多層配線基板

発明者：
小山田 毅

小山田 毅 について

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前田 敏彦

前田 敏彦 について

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窪田 武志

窪田 武志 について

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川村 原子太郎

川村 原子太郎 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-261518
公開番号（公開出願番号）：特開2003-069233
出願日： 2001年08月30日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：
【要約】【課題】 基板上に絶縁フィルム層による絶縁層を形成した多層配線基板において、チップ部品等を実装する際の加熱工程や温度サイクル試験等の耐環境試験において発生する配線導体層と貫通導体との剥離を解消すること。【解決手段】 基板1上に有機樹脂から成る複数の絶縁フィルム層4と配線導体層3とを絶縁フィルム層4間に絶縁性接着剤層5を介して多層に積層接着するとともに、上下に位置する配線導体層3同士をその間の絶縁フィルム層4および絶縁性接着剤層5に設けた貫通孔6に貫通導体7を配して電気的に接続して成る多層配線基板であって、貫通導体7の底面と接する配線導体層3の上面に貫通導体7の底面が埋入しているため、応力が配線導体層3に埋入した貫通導体7の側面方向に分散し、配線導体層3と貫通導体7との剥離を起こさなくなる。
請求項（抜粋）：
基板上に有機樹脂から成る複数の絶縁フィルム層と配線導体層とを前記絶縁フィルム層間に絶縁性接着剤層を介して多層に積層接着するとともに、上下に位置する前記配線導体層同士をその間の前記絶縁フィルム層および前記絶縁性接着剤層に設けた貫通孔に貫通導体を配して電気的に接続して成る多層配線基板であって、前記貫通導体の底面と接する前記配線導体層の上面に前記貫通導体の底面が埋入していることを特徴とする多層配線基板。
FI (2件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G
Fターム (32件)：
5E346AA02 ,  5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB13 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC10 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD02 ,  5E346DD15 ,  5E346DD22 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE12 ,  5E346EE18 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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