特許
J-GLOBAL ID：200903068667125749

プリント基板のブラインドホール形成方法

発明者：
荒井 邦夫

荒井 邦夫 について


出願人/特許権者：
日立ビアメカニクス株式会社

日立ビアメカニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-048914
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252628
出願日： 1999年02月25日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：
【要約】【課題】 レーザにより形成するブラインドホールの断面形状をすり鉢状にすることができるプリント基板のブラインドホール形成方法を提供するを提供すること。【解決手段】 外層銅箔2と内層銅箔4を接続するブラインドホール1を、外層銅箔2および内層銅箔4までの樹脂3をレーザにより穴明けする工程、加工した穴をデスミア処理する工程、外層銅箔2と内層銅箔4をエッチング処理する工程の順で形成する。この場合、エッチング後の外層銅箔2の穴径が樹脂3の入口径よりも大きくなるようにすると、さらに有効である。
請求項（抜粋）：
外層銅箔と内層銅箔を接続するブラインドホールを、外層銅箔および内層銅箔までの絶縁物をレーザにより穴明けする工程、加工した穴をデスミア処理する工程、外層銅箔と内層銅箔をエッチング処理する工程の順で形成することを特徴とするプリント基板のブラインドホール形成方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B
Fターム (13件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346EE31 ,  5E346EE35 ,  5E346FF03 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH07 ,  5E346HH21
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)

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