特許

J-GLOBAL ID：200903021576031940

半導体装置

発明者： 中尾 伸 ,  上田 哲也
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-274978
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139223
出願日： 1994年11月09日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】 放熱性の良好なBGA(Ball Grid Array)タイプの半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 基板の半導体素子搭載面と反対側の面にボール電極がマトリクス状に配置され且つ半導体素子の搭載面側が樹脂封止されている半導体装置において、前記の封止樹脂内には、半導体素子に対向する熱伝導体が埋設されている。

請求項（抜粋）：

基板の半導体素子搭載面と反対側の面にボール電極がマトリクス状に配置され且つ半導体素子の搭載面側が樹脂封止されている半導体装置において、前記の封止樹脂内には、半導体素子に対向する熱伝導体が埋設されていることを特徴とする半導体装置。

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 J

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-080793   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平4-192532
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-192955   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体装置及び半導体装置ユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-130620   出願人：富士通株式会社