特許
J-GLOBAL ID：200903021599467281

硬化性樹脂組成物およびその利用

発明者：
川崎 雅史

川崎 雅史 について

, 
神田 直樹

神田 直樹 について

, 
三田尾 徳之

三田尾 徳之 について


出願人/特許権者：
日本ゼオン株式会社

日本ゼオン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-095795
公開番号（公開出願番号）：特開2007-269929
出願日： 2006年03月30日
公開日（公表日）： 2007年10月18日
要約：
【課題】 無機充填材の分散性に優れる硬化性樹脂組成物、ならびに該組成物を成形してなる成形物、該成形物を硬化してなる機械的な強度が高く耐冷熱衝撃性に優れた硬化物、該硬化物からなる電気絶縁層を有する積層体および多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 カルボキシル基または酸無水物基を有する重合体(A)、ハロゲン含有多価エポキシ化合物、シリカ粒子、およびアンチモン化合物粒子を含有する硬化性樹脂組成物であって、前記シリカ粒子およびアンチモン化合物粒子がシランカップリング剤で表面処理されてなるものである硬化性樹脂組成物、ならびに該組成物を成形してなる成形物を用いる。該成形物を硬化して硬化物を得、該硬化物からなる電気絶縁層を形成して積層体および多層プリント配線板を得る。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
カルボキシル基または酸無水物基を有する重合体(A)、ハロゲン含有多価エポキシ化合物、シリカ粒子、およびアンチモン化合物粒子を含有する硬化性樹脂組成物であって、前記シリカ粒子およびアンチモン化合物粒子がシランカップリング剤で表面処理されてなるものである硬化性樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L 101/02 ,  C08L 63/00 ,  C08K 9/06 ,  B05D 7/00 ,  B05D 7/24 ,  B32B 27/00 ,  H05K 3/46 ,  B32B 27/06
FI (8件)：
C08L101/02 ,  C08L63/00 A ,  C08K9/06 ,  B05D7/00 H ,  B05D7/24 303B ,  B32B27/00 A ,  H05K3/46 T ,  B32B27/06
Fターム (66件)：
4D075CA04 ,  4D075CA17 ,  4D075DB48 ,  4D075DC21 ,  4D075EB33 ,  4D075EC02 ,  4D075EC03 ,  4D075EC30 ,  4D075EC45 ,  4D075EC53 ,  4F100AA20A ,  4F100AA29A ,  4F100AB17 ,  4F100AH06A ,  4F100AK01A ,  4F100AK24 ,  4F100AK41 ,  4F100AK53A ,  4F100AR00C ,  4F100AT00B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100CC01A ,  4F100DE01A ,  4F100EH46 ,  4F100EJ08 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ67A ,  4F100EJ86 ,  4F100GB43 ,  4F100JG01C ,  4F100JG04A ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ04 ,  4F100JK10 ,  4F100YY00A ,  4J002BF05W ,  4J002BG04W ,  4J002BH00W ,  4J002BK00W ,  4J002CD00W ,  4J002CD12X ,  4J002CH06W ,  4J002CM04W ,  4J002DE128 ,  4J002DJ017 ,  4J002FB137 ,  4J002FB138 ,  4J002FB147 ,  4J002FB148 ,  4J002FD017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD13X ,  4J002FD14X ,  4J002GF00 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346DD03 ,  5E346GG02 ,  5E346HH16
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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