特許
J-GLOBAL ID：200903026829595219

熱硬化性樹脂組成物、電気絶縁膜、積層体及び多層回路基板

発明者：
川崎 雅史

川崎 雅史 について

, 
神田 直樹

神田 直樹 について

, 
竹下 誠

竹下 誠 について


出願人/特許権者：
日本ゼオン株式会社

日本ゼオン株式会社 について


代理人 (3件)： 山口 巖 ,  駒田 喜英 ,  松崎 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-204970
公開番号（公開出願番号）：特開2006-028225
出願日： 2004年07月12日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】 高周波特性、密着性、平坦性及び難燃性に優れ、これらの特性間のバランスにも優れた多層回路基板を得ることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。更に、この熱硬化性樹脂組成物を用いて、電気絶縁膜、積層体及び多層回路基板を提供する。【解決手段】 電気絶縁性のカルボキシル基含有重合体(A)、ハロゲン原子を有しない多価エポキシ化合物(B)、ハロゲン化多価エポキシ化合物(C)及び三酸化アンチモン(D)を含有してなり、且つ、ハロゲン原子を有しない多価エポキシ化合物(B)とハロゲン化多価エポキシ化合物(C)との合計配合量が電気絶縁性のカルボキシル基含有重合体(A)100重量部に対して10〜70重量部であり、その配合重量割合(B)/(C)が5/95〜35/65であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。これを用いてなる電気絶縁膜、積層体及び多層回路基板。
請求項（抜粋）：
電気絶縁性のカルボキシル基含有重合体(A)、ハロゲン原子を有しない多価エポキシ化合物(B)、ハロゲン化多価エポキシ化合物(C)及び三酸化アンチモン(D)を含有してなり、且つ、ハロゲン原子を有しない多価エポキシ化合物(B)とハロゲン化多価エポキシ化合物(C)との合計配合量が電気絶縁性のカルボキシル基含有重合体(A)100重量部に対して10〜70重量部であり、その配合重量割合(B)/(C)が5/95〜35/65であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 101/08 ,  B32B 15/08 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/151 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46
FI (6件)：
C08L101/08 ,  B32B15/08 J ,  C08K3/22 ,  C08K5/1515 ,  H05K1/03 610L ,  H05K3/46 T
Fターム (49件)：
4F100AB17A ,  4F100AG00A ,  4F100AK02B ,  4F100AK42C ,  4F100AK53A ,  4F100AK53B ,  4F100AL07B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DG11A ,  4F100EH46 ,  4F100EJ08 ,  4F100EJ86 ,  4F100EJ91 ,  4F100JG01A ,  4F100JG04B ,  4F100JK06 ,  4F100JK15 ,  4J002BF051 ,  4J002BG001 ,  4J002BH021 ,  4J002CD001 ,  4J002CD052 ,  4J002CD123 ,  4J002CE001 ,  4J002CH071 ,  4J002CM041 ,  4J002CN001 ,  4J002DE126 ,  4J002FD136 ,  4J002GF00 ,  4J002GH01 ,  4J002GQ01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC37 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346EE35 ,  5E346HH40
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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