特許
J-GLOBAL ID：200903021611650470
半導体素子の樹脂封止装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
牧野 剛博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-136924
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335360
出願日： 1997年05月27日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 ゲート切断及び製品の取り出しを容易にすると共に、樹脂かすの清掃を容易に行えるようにし、全自動運転を可能にする。【解決手段】 基板2とランナ122の間に該基板端部を押えるキャリアプレート120を設け、前記基板2に前記ランナ122を接触させることなく樹脂126を該キャリアプレート120越しに封止キャビティ130内に封入すると共に、該キャリアプレート120を水平に搬送するキャリアプレート搬送手段を備え、樹脂封止後、前記キャリアプレート120を前記基板2と共に水平方向に金型100から取り出し可能とする。
請求項（抜粋）：
半導体素子の基板上の集積回路等を金型を介して熱硬化性樹脂で封止する際に、鉛直に形成した円筒状のポットに納められた可塑化した樹脂を、プランジャによって上方に押し上げることにより水平方向に配置したランナを介して封止キャビティ内に封入し、前記集積回路等を封止する半導体素子の樹脂封止装置において、前記基板とランナの間に該基板端部を押えるキャリアプレートを設け、前記基板に前記ランナを接触させることなく、樹脂を該キャリアプレート越しに前記封止キャビティ内に封入すると共に、該キャリアプレートを水平に搬送し得るキャリアプレート搬送手段を備え、樹脂封止後、前記キャリアプレートを前記基板と共に水平方向に前記金型から取り出し可能に構成したことを特徴とする半導体素子の樹脂封止装置。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/31
H01L 21/56 T
, H01L 23/30 R
