特許
J-GLOBAL ID:200903021664372552

熱電素子

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-269705
公開番号(公開出願番号):特開2000-101152
出願日: 1998年09月24日
公開日(公表日): 2000年04月07日
要約:
【要約】【課題】 高温高湿下での発電や冷却での利用が可能であり、化学的、機械的に長期信頼性の高い熱電素子を提供する。【解決手段】 規則的に配列した複数のp型柱状熱電半導体10とn型柱状熱電半導体11と、隣り合った柱状熱電半導体の間隙には絶縁体20と、隣り合った柱状熱電半導体の端部を接続し複数の熱電半導体を連続させる電極膜30とを備える。電極膜30を形成している面には軟質材料からなる絶縁膜40を設け、絶縁膜40の上にはヒートシンク50を置く。電極膜30の接点が絶縁体20と絶縁膜40で包含されることで、水分による腐食を防ぐ。
請求項(抜粋):
規則的に配列した複数のp型柱状熱電半導体とn型柱状熱電半導体と、隣り合った柱状熱電半導体の間隙に設ける絶縁体と、隣り合った柱状熱電半導体の端部を接続し複数の熱電半導体を連続させるように設ける電極膜と、電極膜と電極膜が覆っていない絶縁体あるいは柱状熱電半導体とに接している軟質材料からなる絶縁膜と、絶縁膜の上に設けるヒートシンクとを有することを特徴とする熱電素子。
IPC (2件):
H01L 35/32 ,  H01L 35/16
FI (2件):
H01L 35/32 A ,  H01L 35/16
引用特許:
審査官引用 (4件)
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