特許
J-GLOBAL ID：200903021677441707

混成集積回路基板および混成集積回路装置の製造方法

発明者：
成瀬 俊道

成瀬 俊道 について

, 
中村 岳史

中村 岳史 について

, 
豊岡 伸一

豊岡 伸一 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-072347
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269609
出願日： 1999年03月17日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 電池の充放電回路が形成されたプリント基板を電池と一体で取り付けるもので、リード板の接続強度を増強するものである。【解決手段】 混成集積回路基板11に形成されたパッド部2、3にリード板4、5を取り付ける場合、スペーサ12、20が設けられてあるので、リード板4、5裏面の洗浄が可能となる。従って後のスポット溶接が不良もなく良好に実現できる。
請求項（抜粋）：
回路が実装され、ロウ材または導電性接着剤によりリード板が固着されるパッド電極とを有した小基板と、前記小基板と連結片を介して一体化され、マトリックス状に配置された前記小基板を囲んだ枠板により大基板と成る混成集積回路基板であり、前記リード板が位置する前記枠板に、前記リード板と前記小板とを所定間隔にするスペーサが設けられた事を特徴とする混成集積回路基板。
IPC (2件)：
H05K 1/02 ,  H05K 3/00
FI (2件)：
H05K 1/02 G ,  H05K 3/00 X
Fターム (8件)：
5E338AA00 ,  5E338BB45 ,  5E338BB47 ,  5E338BB61 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD33 ,  5E338EE32
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM