混成集積回路装置の実装方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-084148
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284828
出願日： 1997年04月02日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】工程数を多くすることなく洗浄性を向上させた混成集積回路装置の実装方法を提供する。【解決手段】基板1上に配線導体2および回路素子3を形成し、多ピンパッケージなどの実装部品5を配線導体2に電気接続して基板1上に実装してなる混成集積回路装置の実装方法において、実装部品5を基板1上に実装する実装領域に、導体2a、抵抗体3a、保護体4からなる隆起部100を形成し、この隆起部100により実装部品5を基板1上に支持し、実装部品5のリード7を配線導体2にはんだ付けした後、洗浄液にて洗浄を行う。

請求項（抜粋）：

基板(1)上に配線導体(2)および回路素子(3)を形成し、複数のリード(7)を有する実装部品(5)を前記配線導体(2)に電気接続して前記基板(1)上に実装してなる混成集積回路装置の実装方法において、前記実装部品(5)を前記基板(1)上に実装する実装領域に、前記実装部品(5)を実装する前に前記基板(1)上に形成する材料(2a、3a、4)を用いて隆起部(100)を形成し、前記隆起部(100)により前記実装部品(5)を前記基板(1)上に支持し、前記実装部品(5)のリード(7)を前記配線導体(2)にはんだ付けした後、洗浄液にて洗浄を行うことを特徴とする混成集積回路装置の実装方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 502 , H05K 3/34 504 , H05K 1/18

FI (3件)：

H05K 3/34 502 D , H05K 3/34 504 Z , H05K 1/18 G

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭62-259494
特開昭59-167092
プリント回路板の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-048101 出願人：株式会社日立製作所

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