電子部品の樹脂封止方法及び樹脂封止装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-373209
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189330
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】電子部品樹脂封止の安定化と、樹脂封止装置のコンパクト化を図る。【解決手段】少なくとも、基板に実装した電子部品をパレットに搭載する工程と、パレットを真空槽にセットする工程と、真空槽を真空にする工程と、真空中で電子部品上に封止樹脂を供給する供給スキージ工程と、封止樹脂上面を平滑にする仕上スキージ工程と、真空槽を大気にする工程と、封止樹脂を硬化する工程を有する電子部品の樹脂封止方法とし、真空槽内に、スキージを備えた回転体を設け、該回転体の駆動部を真空槽外に設けた樹脂封止装置とする。

請求項（抜粋）：

少なくとも、基板に実装した電子部品をパレットに搭載する工程と、パレットを真空槽にセットする工程と、真空槽を真空にする工程と、真空中で電子部品上に封止樹脂を供給する供給スキージ工程と、封止樹脂上面を平滑にする仕上スキージ工程と、真空槽を大気にする工程と、封止樹脂を硬化する工程を有することを特徴とする電子部品の樹脂封止方法。

IPC (4件)：

H01L 21/56 , B41F 15/08 303 , B41F 15/12 , H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 21/56 E , B41F 15/08 303 E , B41F 15/12 A , H01L 23/28 Z

Fターム (18件)：

2C035AA06 , 2C035FA27 , 2C035FA29 , 2C035FA30 , 2C035FD05 , 2C035FD06 , 2C035FD37 , 2C035FD42 , 2C035FD52 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA12 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA12 , 5F061CB12 , 5F061CB13 , 5F061DE06

引用特許：

審査官引用 (4件)

フリップチップ実装体及びそれのアンダーフィル方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-116038 出願人：東レエンジニアリング株式会社
クリーム半田印刷装置及び印刷方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-339887 出願人：松下電器産業株式会社
積層チップ型電子部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-104075 出願人：ティーディーケイ株式会社

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