積層チップ型電子部品及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：竹下和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-104075
公開番号（公開出願番号）：特開平11-288839
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】通常の装着方向性を有し、部品本体の側方にはみ出す半田フィレットをなくし、相隣接する電子部品との搭載間隔を狭く設定し、回路基板の限られた板面の面積内をより有効活用可能な高密度実装を図る。【解決手段】内部電極2,2’...と誘電体層とを交互に積層させて部品本体1を形成し、互いに電気的に接続されない内部電極2,2’の端面の一部2a,2b、2a’,2b’を、その端面と平行する部品本体1の両端部寄りに、各面内で隔離して露出し、部品本体1の外周縁より各面内に距離を保って内部電極2,2’の端面の一部2a,2b、2a’,2b’と電気的に接続する外部接続電極3a,3b、4a,4bを部品本体1の上下各面で夫々同形態に設ける。

請求項（抜粋）：

内部電極と誘電体層とを交互に複数積層させて部品本体を形成すると共に、互いに電気的に接続されない内部電極の端面の一部を、その端面と平行する部品本体の両端部寄りに、各面内で隔離して露出し、且つ、部品本体の外周縁より各面内に距離を保って該内部電極の端面の一部と電気的に接続する外部接続電極を部品本体の上下各面で夫々同形態に設けたことを特徴とする積層チップ型電子部品。

IPC (5件)：

H01G 4/30 301 , H01G 4/30 311 , H01G 4/252 , H01G 4/12 352 , H01G 13/00 351

FI (5件)：

H01G 4/30 301 C , H01G 4/30 311 D , H01G 4/12 352 , H01G 13/00 351 A , H01G 1/14 V

引用特許：

審査官引用 (6件)

電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-256137 出願人：株式会社村田製作所
積層チツプコンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-210919 出願人：株式会社村田製作所
積層電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-128173 出願人：株式会社村田製作所

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