特許
J-GLOBAL ID：200903027442486957
フリップチップ実装体及びそれのアンダーフィル方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-116038
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297902
出願日： 1998年04月09日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップ実装体のICチップと基板間に形成されている間隙に封止用樹脂液を充填せしめるアンダーフィルに関し、エアー抜き用の貫通孔を基板に設けていないフリップチップ実装体であっても良好にアンダーフィルすることができるようにする。【解決手段】 封止用樹脂液11を真空雰囲気下で孔版印刷等によりフリップチップ実装体1の側方周辺の全域にわたって塗布する。次いで、前記真空雰囲気の真空度を低下せしめるか若しくは前記真空雰囲気を通常の大気圧雰囲気にせしめて封止用樹脂液11をICチップ2と基板3間に形成されている間隙12内に充填、すなわち、差圧充填する。その際、間隙12内の残存エアーがそこから押し出されて基板3に設けられている非貫通孔13内に封じ込められる。
請求項（抜粋）：
ICチップと基板間に形成された間隙に開口せしめられる非貫通孔を前記基板に設けていることを特徴とするフリップチップ実装体。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 21/60 311
H01L 23/28 K
, H01L 21/56 R
, H01L 21/60 311 S
