特許

J-GLOBAL ID：200903021838827244

コンデンサ用電極箔のリード線接続装置

発明者： 原薗 講平 ,  齊藤 孝尚 ,  千々松 誠 ,  飯田 成邦
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-168452
公開番号（公開出願番号）：特開2009-010069
出願日： 2007年06月27日
公開日（公表日）： 2009年01月15日
要約：

【課題】リード線に発生した抜きバリにより短絡が生じるという課題を解決し、信頼性に優れた電極箔を安定して製造できるコンデンサ用電極箔のリード線接続装置を提供することを目的とする。【解決手段】リード線をチャック6aで保持して間欠回転するテーブル部6と、リード線の一端に偏平部を形成し、これを所定の幅に打ち抜くリード線加工部7と、リード線の偏平部を電極箔2の上面に配置して貫通孔を開け、リード線と電極箔2をカシメ結合するリード線接合部8からなる構成により、リード線加工部7で発生する抜きバリを同一方向に維持して電極箔2上に配置できるため、抜きバリを電極箔2に接触させた状態でカシメ結合が可能になり、リード線の抜きバリがセパレータを突き破って短絡することを皆無にしてリード線と電極箔2の接続状態を良化し、しかも接続抵抗を低減できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電極箔を供給する巻き出し部と、アルミ丸棒線の一端に外部接続線が接合されたリード線を供給するリード線供給部と、このリード線供給部から供給されるリード線を保持するチャックを複数個備えて間欠回転するテーブル部と、このテーブル部の外周近傍に配設されて上記チャックに保持されたリード線のアルミ丸棒線の一端を偏平にプレス加工して偏平部を形成すると共に、この偏平部の幅方向を所定の寸法に打ち抜き加工するリード線加工部と、このリード線加工部で加工されたリード線の偏平部を上記巻き出し部から供給される電極箔の上面に配置し、リード線の偏平部と電極箔を貫通する孔を開けると共に、この貫通孔を介してリード線の偏平部と電極箔をカシメ結合するリード線接合部からなるコンデンサ用電極箔のリード線接続装置。

IPC (2件)：

H01G 9/008 ,  H01G 13/00

FI (4件)：

H01G9/04 355 ,  H01G13/00 371Z ,  H01G13/00 307Z ,  H01G9/04 349

Fターム (3件)：

5E082AB09 ,  5E082GG04 ,  5E082GG22

引用特許：

出願人引用 (1件)

• アルミ電解コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-004454   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (4件)

• リード線接続装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-144476   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭63-127527
  
• 特開平4-119614
  
• 特開昭58-220422