特許
J-GLOBAL ID:200903021915850742

高張力鋼用のサブマージアーク溶接用ワイヤ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤巻 正憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-133905
公開番号(公開出願番号):特開2004-337863
出願日: 2003年05月13日
公開日(公表日): 2004年12月02日
要約:
【課題】低炭素当量の高張力鋼又は鋼管のシーム溶接で実施されているような母材希釈が大きい両面一層高速溶接の場合でも、優れた強度及び低温靭性を具備することができるサブマージアーク溶接用ワイヤを提供する。【解決手段】C:0.07〜0.20%、Mn:1.70〜2.70%、Ni:2.00〜4.00%、Cr:0.30〜1.20%、Mo:0.60〜2.00%を含有し、残部はFe及び不可避不純物である。不可避的不純物のうち、P:0.015%以下、S:0.015%以下、Si:0.25%以下、Ti:0.20%以下、V:0.20%以下、Cu:0.70%以下、B:0.020%以下、N:0.0080%以下に規制する。また、引張強度が1200N/mm2以下である。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
C:0.07乃至0.20質量%、Mn:1.70乃至2.70質量%、Ni:2.00乃至4.00質量%、Cr:0.30乃至1.20質量%、Mo:0.60乃至2.00質量%を含有し、残部はFe及び不可避不純物であり、前記不可避的不純物のうち、P、S、Si、Ti,V、Cu、B及びNを、P:0.015質量%以下、S:0.015質量%以下、Si:0.25質量%以下、Ti:0.20質量%以下、V:0.20質量%以下、Cu:0.70質量%以下、B:0.020質量%以下、N:0.0080質量%以下に規制したことを特徴とする高張力鋼用のサブマージアーク溶接用ワイヤ。
IPC (1件):
B23K35/30
FI (1件):
B23K35/30 320F
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る