特許
J-GLOBAL ID：200903094453611833

大入熱用耐候性鋼サブマージアーク溶接方法

発明者：
松谷 直明

松谷 直明 について

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山口 將美

山口 將美 について

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南部 幹夫

南部 幹夫 について


出願人/特許権者：
新日本製鐵株式会社

新日本製鐵株式会社 について


代理人 (1件)： 萩原 康弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-117102
公開番号（公開出願番号）：特開平9-277083
出願日： 1996年04月16日
公開日（公表日）： 1997年10月28日
要約：
【要約】【課題】 大入熱用耐候性鋼のサブマージアーク溶接方法に関し、予熱なしで、溶接作業性、耐割れ性が良好で、かつ靱性が良好な溶接部を得る。【解決手段】 C、Si、Mn、Cr、NiおよびCuを耐候性鋼に見合った適正量を含有したワイヤと、SiO2 、Al2 O3 、MgO、TiO2 、ZrO2、鉄粉、Li、Cu、Cr、NiおよびCu+Cr+Niを適正量含有するボンドフラックスを用いて10〜50kJ/mmの溶接入熱で溶接を行う。
請求項（抜粋）：
大入熱用耐候性鋼サブマージアーク溶接方法において全ワイヤに対し、重量%(以下同じ)で、C :0.07〜0.15%、Si:0.01〜0.20%、Mn:1.0〜2.4%、Cu:0.25〜0.60%、Cr:0.30〜0.75%、Ni:0.05〜0.75%を含有するサブマージアーク溶接用ワイヤと、全フラックス重量に対し、SiO2 :15〜25%、Al2 O3 :20〜30%、MgO:8〜18%、TiO2 :5〜13%、ZrO2 :1〜7%、鉄粉:5〜20%、Li炭酸塩またはLi弗化物をLiに換算して0.05〜1.0%、Cu:0.5%以下、Cr:1%以下、Ni:1%以下を含有し、Cu+Cr+Ni:1%以下であるサブマージアーク溶接用ボンドフラックスを用いて耐候性鋼を溶接入熱10〜50kJ/mmで1層または多層サブマージアーク溶接することを特徴とする良好な溶接作業性と高靱性が得られる大入熱用耐候性鋼サブマージアーク溶接方法。
IPC (7件)：
B23K 35/30 320 ,  B23K 9/18 ,  B23K 9/23 ,  B23K 35/362 310 ,  C22C 38/00 301 ,  C22C 38/42 ,  C22C 38/58
FI (7件)：
B23K 35/30 320 A ,  B23K 9/18 G ,  B23K 9/23 C ,  B23K 35/362 310 C ,  C22C 38/00 301 Y ,  C22C 38/42 ,  C22C 38/58
引用特許：
審査官引用 (12件)
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