特許
J-GLOBAL ID:200903021923176805

はんだ付け装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小林 将高
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-303997
公開番号(公開出願番号):特開平9-148726
出願日: 1995年11月22日
公開日(公表日): 1997年06月06日
要約:
【要約】【課題】 はんだの融解時の溶融はんだの吹き出しを防止する。【解決手段】 はんだ付けの際に配線基板1と噴流波24とが接触する領域に開口部26を形成し開口部26以外の部分には溶融はんだ5が流通できない程度の通気孔29を多数形成した遮蔽板27で覆ったものである。
請求項(抜粋):
槽体内に溶融はんだを貯溜し、この溶融はんだを加熱する加熱用ヒータを備えたはんだ槽を設け、前記溶融はんだを被はんだ付けワークに接触させてはんだ付けを行うはんだ付け装置において、前記被はんだ付けワークが前記溶融はんだと接触する領域に開口部を形成した遮蔽板で前記はんだ槽の上部開口面を覆うとともに、前記遮蔽板には前記溶融はんだが流通できない程度の通気孔を多数形成した、ことを特徴とするはんだ付け装置。
IPC (2件):
H05K 3/34 506 ,  B23K 1/08 320
FI (2件):
H05K 3/34 506 K ,  B23K 1/08 320 B
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る