特許
J-GLOBAL ID:200903021995845760
FPD製造装置の基板支持手段
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (8件):
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
, 実広 信哉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-391363
公開番号(公開出願番号):特開2004-311934
出願日: 2003年11月20日
公開日(公表日): 2004年11月04日
要約:
【課題】 基板を持ち上げるか下ろす時、基板が曲げられないように基板の縁だけでなく、中央部分を支持するに好適な昇降ピンを備えたFPD製造装置の基板支持手段を提供すること。【解決手段】 本発明に係るFPD製造装置の基板支持手段は、上端部分が逆円錐形状になされた垂直貫通ホールが複数個設けられ、ガラス基板(40)が水平に載せられる基板支持台(36)と; 基板(40)を基板支持台(36)から持ち上げるか基板支持台(36)に下ろすことができるように上下運動可能に前記貫通ホールに挿入されて、複数個設置され、上端部分が、前記貫通ホールの上端部分と合致する逆円錐形状になされた昇降ピン(32)と;を備えることを特徴とする。本発明によれば、昇降ピン(32)がスティック形状ではなく逆円錐形状をしており、基板支持台(36)と緊密に密着するため、昇降ピン(32)のある部位(A)とそうでない部位において温度及び電位差が生じることが防止される。従って、基板(40)にムラが生じなく、均一の成膜又はエッチングなどがなされる。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
上端部分が逆円錐形状になされた垂直貫通ホールが複数個設けられ、ガラス基板が水平に載せられる基板支持台と;
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (17件):
2H088FA17
, 2H088FA30
, 2H088HA01
, 5F031CA05
, 5F031FA02
, 5F031FA07
, 5F031FA12
, 5F031GA43
, 5F031HA33
, 5F031MA28
, 5F031MA29
, 5F031MA32
, 5F031NA05
, 5F031NA07
, 5F031PA14
, 5F031PA18
, 5F031PA23
引用特許:
審査官引用 (4件)
-
特開平4-162422
-
処理装置及びその使用方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-239129
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社
-
特開昭63-001044
-
基板チャック装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-042823
出願人:日立電子エンジニアリング株式会社
全件表示
前のページに戻る