特許
J-GLOBAL ID:200903022037712204

半透明位相シフトマスクの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-201652
公開番号(公開出願番号):特開平8-062822
出願日: 1994年08月26日
公開日(公表日): 1996年03月08日
要約:
【要約】【目的】 半導体集積回路等の製造を目的とするフォトリソグラフィ用半透明位相シフトマスクを高精度に製造する。【構成】 石英もしくは硝子などの透明基板10にSi薄膜40を形成し、その薄膜40を熱窒化(1200°C,数時間の加熱)または熱酸化(1700°C,数10分の加熱)あるいは酸素イオンドーピングにより薄膜40を改質することで、新たに透過率,屈折率を制御した薄膜30を作成する。その後、レジスト50をスピンコーティングし露光,現像によりレジストパターン51を形成する。そのレジストパターン51を遮蔽膜にし薄膜30をエッチングし、シフターパターン31を形成する。
請求項(抜粋):
透明基板上にシフターを形成する半透明位相シフトマスク形成方法において、透明基板上のシフターに窒化または酸化あるいはシフターと異なる不純物のイオン注入,拡散による改質を施し、前記シフターの透過率および屈折率を制御し、前記シフターを改質した後に、前記シフターをパターニングすることを特徴とする半透明位相シフトマスクの製造方法。
IPC (2件):
G03F 1/08 ,  H01L 21/027
FI (2件):
H01L 21/30 502 P ,  H01L 21/30 528
引用特許:
審査官引用 (3件)

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