特許

J-GLOBAL ID：200903022162825754

プリント基板の製造方法

発明者： 榎本 亮 ,  玉木 昌徳
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 後呂 和男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-349484
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168524
出願日： 1999年12月08日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】 バイアホールケース内に電気メッキ法によりメッキ金属を充填する際のメッキ高さの精度を高める。【解決手段】 絶縁層11に形成されたバイアホール14,15内に電気メッキによってメッキ金属40を充填するに際し、バイアホール15の開口縁部に検出電極13を形成しておく。電気メッキによりバイアホール14,15内にメッキ金属40を析出させて行くと、メッキ金属40の先端がバイアホール15の開口縁部に達すると検出電極13に接触するようになる。すると、銅箔12と検出電極13との間の電気抵抗値は急変するから、これを電気的に検出して電気メッキの運転を終了する等の制御を行う。

請求項（抜粋）：

プリント基板の絶縁層に形成されたバイアホール内に電気メッキによってメッキ金属を充填する方法であって、前記バイアホールの開口縁部に電極を形成しておき、前記バイアホール内に析出する前記メッキ金属が前記検出電極に接触したことを電気的に検出することに基づいて前記電気メッキの運転を制御することを特徴とするプリント基板の製造方法。

Fターム (9件)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC33 ,  5E317CC38 ,  5E317CC42 ,  5E317CD11 ,  5E317CD32 ,  5E317GG17

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 両面基板およびその充填スルーホールの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-090177   出願人：イビデン株式会社
• 特開平3-183136
  
• 片側閉塞微小スルホール付きプリント基板用積層板、およびそのプリント基板用積層板への導通メッキ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-162214   出願人：富士機工電子株式会社
• 特開平3-183136