特許
J-GLOBAL ID：200903022195370442
研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-342123
公開番号（公開出願番号）：特開2000-160141
出願日： 1998年12月01日
公開日（公表日）： 2000年06月13日
要約：
【要約】【課題】 銅膜に対する研磨速度が大きく、一方、タンタル含有化合物に対する研磨速度が小さく、高い選択比を有し、かつ平滑性が優れた被研磨面を得ることができる研磨用組成物および研磨方法の提供。【解決手段】 下記の成分を含んでなることを特徴とする研磨用組成物。(a)研磨材、(b)α-アラニン、(c)過酸化水素、および(d)水。ならびにこの研磨用組成物を用いて、基材上の少なくとも銅からなる層と、タンタル含有化合物からなる層を有する半導体デバイスを研磨する研磨方法。
請求項（抜粋）：
下記の成分を含んでなることを特徴とする研磨用組成物。(a)研磨材、(b)α-アラニン、(c)過酸化水素、および(d)水。
IPC (3件)：
C09K 3/14 550
, C09K 3/14
, H01L 21/304 622
C09K 3/14 550 D
, C09K 3/14 550 H
, C09K 3/14 550 M
, C09K 3/14 550 Z
, H01L 21/304 622 D
