銅系金属用研磨液および半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-263613
公開番号（公開出願番号）：特開平7-233485
出願日： 1994年10月27日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】銅または銅合金の浸漬時において前記銅または銅合金を殆どエッチングせず、かつ研磨処理時に前記銅または銅合金を溶解して浸漬時と研磨処理時との間で数倍ないし数十倍のエッチング速度差を示す銅系金属用研磨液を提供しようとするものである。【構成】アミノ酢酸およびアミド硫酸から選ばれる少なくとも1種の有機酸と酸化剤と水とを含有することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

アミノ酢酸およびアミド硫酸から選ばれる少なくとも1種の有機酸と酸化剤と水とを含有することを特徴とする銅系金属用研磨液。

IPC (7件)：

C23F 1/18 , B24B 37/00 , C09K 13/06 101 , C23F 1/34 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304 , H01L 21/3205

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開昭61-000591
特開昭58-064385
特開昭48-017439

全件表示

前のページに戻る