特許
J-GLOBAL ID：200903022230268451
熱交換器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-188267
公開番号（公開出願番号）：特開2001-021280
出願日： 1999年07月01日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 熱交換を行う組立体の組立て後においても、金属ろうなどの接合材の塗布が容易な熱交換器を提供する。【解決手段】 枠体2a・2b・・と平板3a・3b・・とが積層されて、第1流体を流すための第1流路11と、第2流体を流すための第2流路21とが形成され、第1領域10では第2流路21を閉塞し第2領域20では第1流路11を閉塞する閉塞部Wを備える熱交換組立体1において、前記各閉塞部Wに、外部から金属ろうなどの接合材を注入するためのスリットSを形成した。
請求項（抜粋）：
枠体と平板とを交互に積層して該平板間に第1流路及び第2流路を形成した組立体と、該組立体の前記第1流路及び第2流路への接続部を第1領域と第2領域とに分け該第1領域で前記第2流路を閉塞しかつ該第2領域で前記第1流路を閉塞するように前記枠体に形成される閉塞部とを備え、熱交換する2つの流体の一方が前記第1領域を介して前記第1流路を流れ、前記流体の他方が前記第2領域を介して前記第2流路を流れる熱交換器において、前記枠体に、前記組立体の外部に開口しかつ前記閉塞部と前記平板との間を前記組立体の内部側から接合材により気密接合するためのスリットが形成されていることを特徴とする熱交換器。
Fターム (9件)：
3L103AA01
, 3L103AA27
, 3L103AA31
, 3L103DD15
, 3L103DD18
, 3L103DD52
, 3L103DD54
, 3L103DD55
, 3L103DD58
