発熱素子の冷却構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-230067
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068367
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】高発熱素子の熱を素早く装置外に排出することで放熱効率を向上させることが可能な発熱素子の冷却構造を提供する。【解決手段】高発熱素子が実装された電子装置の外壁にファン装置が組み込まれた放熱部を取り付け、前記高発熱素子と放熱部とを柔軟性に富む又は、各連結部において生じる応力を吸収する機構を有する伝熱部により熱的に連結する。

請求項（抜粋）：

高発熱素子が実装された電子装置の外壁にファン装置が組み込まれた放熱部を取り付け、前記高発熱素子と放熱部とを柔軟性に富む又は、各連結部において生じる応力を吸収する機構を有する伝熱部により熱的に連結した発熱素子の冷却構造。

FI (3件)：

H05K 7/20 H , H05K 7/20 F , H05K 7/20 G

引用特許：

審査官引用 (7件)

ヒートパイプ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-197265 出願人：ダイヤモンド電機株式会社
情報処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-298578 出願人：株式会社ピーエフユー
伝熱冷却構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-211205 出願人：富士通株式会社

全件表示

前のページに戻る