特許
J-GLOBAL ID：200903022286411656
立体回路基板の製造方法及び立体回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 三夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-045708
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237518
出願日： 2000年02月23日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：
【要約】【課題】 触媒処理を不要にして製造工程を簡略化し、導体層の周辺の輪郭が明確であり、誘電体基体から樹脂マスクを容易かつ敏速に除去することにある。【解決手段】 パラジウムを混入した熱可塑性の液晶ポリマーで誘電体基板1を成形(A)した後、この誘電体基体の表面のうち、所定パターンの導体層4が形成されるべき表面部分を露出させ、これ以外の表面部分を覆うように樹脂マスク2を形成(B)し、この樹脂マスク及びこの樹脂マスクから露出している誘電体基体1の全表面を粗面化処理3する(C)。次に、誘電体基体1から樹脂マスク2を除去する(D)。最後に、誘電体基体1の表面に所定パターンのエッチング処理面3の上に導電層4を無電解めっきにより形成する(E)。
請求項（抜粋）：
合成樹脂材料からなる所定形状の誘電体基体の表面上に、導電性材料からなる所定パターンの導体層が形成されている立体回路基板の製造方法において、無電解めっきに対する触媒が混入してある触媒入り合成樹脂材料により前記所定形状の誘電体基体を形成する工程、この誘電体基体の表面のうち、前記所定パターンの導体層が形成されるべき表面部分を露出させて、これ以外の表面部分を覆うようにこの誘電体基体に樹脂マスクを形成する工程、この樹脂マスク及びこの樹脂マスクから露出している上記誘電体基体の全表面を粗面化処理する工程、上記誘電体基体から上記樹脂マスクを除去する工程、上記誘電体基体の表面に所定パターンの導電層を無電解めっきにより形成する工程を含むことを特徴とする立体回路基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/18
, C23C 18/16
, C23C 18/22
, H05K 3/38
H05K 3/18 K
, H05K 3/18 E
, C23C 18/16 Z
, C23C 18/22
, H05K 3/38 A
4K022AA13
, 4K022AA15
, 4K022AA16
, 4K022AA18
, 4K022AA20
, 4K022AA24
, 4K022AA41
, 4K022AA42
, 4K022CA02
, 4K022CA06
, 4K022CA27
, 4K022DA01
, 4K022EA03
, 5E343AA01
, 5E343AA16
, 5E343AA37
, 5E343CC44
, 5E343DD33
, 5E343EE37
, 5E343ER18
, 5E343GG11
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (3件)
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