特許
J-GLOBAL ID：200903083198442826
導電性回路を有する成形品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-163436
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012994
出願日： 1996年06月24日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 無電解めっきを利用した導電性回路を有する成形品の製造方法に関し、めっき処理が速くて密着性のよいめっき層を得ることを目的とする。【解決手段】 無電解めっき液に対して不活性な材料と活性な材料を用い、第1の段階で活性な材料で成形を行い、その成形品をインサートして第2段階で不活性な材料で成形して最終の成形品とし、無電解めっきを行って最終成形品の表面に回路パターンとして露出させた活性な材料の部分に選択的に導体を形成する。その際、無電解めっき液に対して活性な材料として、オレフィン系熱可塑性樹脂100重量部、ポリエステル系熱可塑性樹脂10〜30重量部および無電解めっき液に活性な触媒2〜10重量部からなる組成物を使用する。
請求項（抜粋）：
無電解めっき液に対して不活性な材料と活性な材料を用い、第1の段階で活性な材料で成形を行い、その成形品をインサートして第2段階で不活性な材料で成形して最終の成形品とし、無電解めっきを行って最終成形品の表面に回路パターンとして露出させた活性な材料の部分に選択的に導体を形成する成形品の製造方法において、無電解めっき液に対して活性な材料として、オレフィン系熱可塑性樹脂100重量部、ポリエステル系熱可塑性樹脂10〜30重量部および無電解めっき液に活性な触媒2〜10重量部からなる組成物を使用することを特徴とする導電性回路を有する成形品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/18 B
, C23C 18/16 A
