特許

J-GLOBAL ID：200903032358493461

射出成形回路基板の製造方法

発明者： 大川 喜教 ,  駒木根 力夫 ,  前田 正美
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-199765
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064933
出願日： 1994年08月24日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】下地めっきの表面を平滑化し、ボンディング性を向上させる射出成形回路基板の製造方法の提供。【構成】無電解めっき用触媒を配合した配合樹脂を電気回路のパターンに応じたパターン面を突出させて射出成形して一次射出成形体を形成した後、前記パターン面を除く一次射出成形体の周りに、無電解めっき用触媒を配合していない非配合樹脂を射出成形して二次射出成形体を形成する射出成形工程と、該一次射出成形体の表面を化学的に粗化する湿式処理工程と、該湿式処理後の一次射出成形体の表面に、無電解めっき法により下地めっきを形成する下地めっき工程と、該下地めっきの表面をサンドブラスト法により機械的に平滑化するサンドブラスト工程と、該サンドブラストを行った下地めっき上に、上めっきを施す上めっき工程とからなる。

請求項（抜粋）：

無電解めっき用触媒を配合した配合樹脂を電気回路のパターンに応じたパターン面を突出させて射出成形して一次射出成形体を形成した後、前記パターン面を除く一次射出成形体の周りに、無電解めっき用触媒を配合していない非配合樹脂を射出成形して二次射出成形体を形成する射出成形工程と、該一次射出成形体の表面を化学的に粗化する湿式処理工程と、該湿式処理後の一次射出成形体の表面に、無電解めっき法により下地めっきを形成する下地めっき工程と、該下地めっきの表面をサンドブラスト法により機械的に平滑化するサンドブラスト工程と、該サンドブラストを行った下地めっき上に、上めっきを施す上めっき工程とからなる射出成形回路基板の製造方法。

IPC (8件)：

H05K 3/18 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/16 ,  C23C 18/16 ,  C23C 18/18 ,  C23C 18/52 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/24

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プラスチツク2シヨツト成形品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-150490   出願人：日立電線株式会社
• 特公昭49-002263
  
• 電極形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-143639   出願人：大日本印刷株式会社