特許
J-GLOBAL ID：200903022286514374
化合物半導体発光素子を有するLEDパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
寺田 實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-239322
公開番号（公開出願番号）：特開2007-059419
出願日： 2005年08月22日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：
【課題】過剰な電流の流通による半導体素子の破壊に対して高い耐性を持ち、また、機械的な衝撃に対しても高い耐性を持つLEDパッケージを提供することにある。【解決手段】 半導体発光素子を内部に有し、樹脂にて封止されたLEDパッケージであって、この樹脂表面に透明な無機材料からなる皮膜が形成されているLEDパッケージである。皮膜にはダイヤモンドライクカーボン皮膜が特に好ましい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体発光素子を内部に有し、樹脂にて封止されたLEDパッケージにおいて、樹脂表面に透明な無機材料からなる皮膜が形成されていることを特徴とするLEDパッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (17件)：
5F041AA23
, 5F041AA34
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041CA40
, 5F041DA12
, 5F041DA17
, 5F041DA19
, 5F041DA20
, 5F041DA26
, 5F041DA36
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA46
, 5F041DA55
, 5F041DA78
, 5F041DB09
