遊技機の電子部品封印構造

発明者： , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：峯岸武司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-070806
公開番号（公開出願番号）：特開平10-249024
出願日： 1997年03月07日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：

【要約】【課題】従来の遊技機の電子部品封印構造では、封印シールが特殊な薬品で容易に剥がせて貼り直せるため、ROMの不正交換を有効に防止出来なかった。【解決手段】基板ケース41を構成するケース本体41aとケース蓋41bとは、ケース両側部の一部において接着剤または硬化樹脂45によって接着されている。この接着剤または硬化樹脂45による接着箇所にまたがった状態で、封印シール46がケース本体41aおよびケース蓋41bに貼られている。また、基板ケース41に収納された遊技基板42には、大当たり確率情報等を記憶したROM47が実装されている。このROM47にまたがり、封印シール49が遊技基板42に貼られている。この封印シール42は両端部において接着剤または硬化樹脂50が被覆されている。

請求項（抜粋）：

遊技機の遊技動作を制御する電子部品が実装された電子回路基板と、前記電子部品にまたがって前記電子回路基板に貼られる封印シールと、この封印シールの一部または全部を被覆する接着剤または硬化樹脂とからなる遊技機の電子部品封印構造。

IPC (3件)：

A63F 7/02 326 , A63F 5/04 512 , H05K 5/00

FI (3件)：

A63F 7/02 326 Z , A63F 5/04 512 C , H05K 5/00 A

引用特許：

出願人引用 (7件)

回路基板収納ボックスのレーザー封印加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-235806 出願人：株式会社三共
遊技機
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-110965 出願人：株式会社三洋物産
特開平1-133389

全件表示

審査官引用 (7件)

回路基板収納ボックスのレーザー封印加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-235806 出願人：株式会社三共
遊技機
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-110965 出願人：株式会社三洋物産
特開平1-133389

全件表示

前のページに戻る