特許
J-GLOBAL ID：200903022358161390

プリント配線板用エポキシ樹脂組成物,並びにそれを用いたプリント配線板用プリプレグ,金属張積層板及び多層プリント配線板

発明者：
酒井 広志

酒井 広志 について

, 
小林 邦幸

小林 邦幸 について

, 
須藤 恵美

須藤 恵美 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-195659
公開番号（公開出願番号）：特開2005-029673
出願日： 2003年07月11日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【目的】プリント配線板用に適したエポキシ樹脂組成物,ならびにそれを用いたTgが高く、かつ接着性に優れたプリント配線板用プリプレグ,金属張積層板及び多層プリント配線板を提供する。【構成】(a)エポキシ当量が5000以上で重量平均分子量が5000〜50000の直鎖状の高分子量エポキシ樹脂、(b)重量平均分子量が5000未満の低分子量エポキシ樹脂、(c)フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物、および、(d)ベンゾグアナミンを配合してなるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物であって、(a)成分を樹脂組成物の総量に対して1〜20重量%含み、(d)成分を樹脂組成物の総量に対して0.01〜0.2重量%含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(a)エポキシ当量が5000以上で、重量平均分子量が5000〜50000の直鎖状の高分子量エポキシ樹脂、 (b)重量平均分子量が5000未満の低分子量エポキシ樹脂、 (c)フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物、および (d)ベンゾグアナミンを配合してなるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物であって、(a)を樹脂組成物の総量に対して1〜20重量%含み、(d)を樹脂組成物の総量に対して0.01〜0.2重量%含むことを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G59/20 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46
FI (5件)：
C08G59/20 ,  B32B15/08 J ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 610L ,  H05K3/46 T
Fターム (68件)：
4F072AA01 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AD23 ,  4F072AD28 ,  4F072AD34 ,  4F072AG03 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ01 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB33B ,  4F100AB33C ,  4F100AG00A ,  4F100AK33A ,  4F100AK53A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100DG11A ,  4F100DH01A ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100JA05 ,  4F100JA07A ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF27 ,  4J036CD07 ,  4J036DB06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC44 ,  4J036FB07 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346GG02 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (9件)
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