特許
J-GLOBAL ID:200903022376742589

導電性スペーサ用金属球の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-226803
公開番号(公開出願番号):特開2004-071724
出願日: 2002年08月05日
公開日(公表日): 2004年03月04日
要約:
【課題】本発明は、電子機器の製造における加熱工程等での接合寸法の変動を抑制できる導電性スペーサ用金属球の製造方法を提供するものである。【解決手段】本発明者は、導電性スペーサ用金属球をプラズマプロセスで成形することにより上記問題を解決するに至った。すなわち本発明は、所定の寸法に切断してなる金属片を、プラズマ炎中に導入する導電性スペーサ用金属球の製造方法である。金属片はCu、Ag、Auの何れかの金属または合金であることが好ましい。また、金属片は、金属片の平均体積Vave及び、金属片の体積分布の標準偏差σVから下記の式で算出される体積のCV値が5%以下であることが好ましい。式: CV値=σV/Vave×100 (%)【選択図】 図1
請求項(抜粋):
所定の寸法に切断してなる金属片を、プラズマ炎中に導入することを特徴とする導電性スペーサ用金属球の製造方法。
IPC (1件):
H01L21/60
FI (2件):
H01L21/60 311Q ,  H01L21/92 604H
Fターム (3件):
5F044KK19 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ04
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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