異方導電性フィルム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：鳴井義夫 , 清水猛 , 伊藤穣 , 武井英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-206217
公開番号（公開出願番号）：特開2008-034232
出願日： 2006年07月28日
公開日（公表日）： 2008年02月14日
要約：

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊(ショート)が起こりにくく、接続時に十分な熱が供給され難い部位であっても、高い絶縁信頼性を有する異方導電性接着フィルムを提供すること。【解決手段】熱硬化性樹脂(A)と潜在性硬化剤を含有する第一層と、熱硬化性樹脂(B)は含有するが、潜在性硬化剤は含有しない第二層の、少なくとも前記2層から構成され、該第二層が最外層であり、導電粒子が単層に配置された、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性フィルムにおいて、(1)導電粒子の中心間距離の平均が2μm以上20μm以下であり、その変動係数が、0.05以上0.5未満であり、(2)第一層の厚みに対する第二層の厚めが、0.01以上0.25未満であることを特徴とする異方導電性フィルム。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂(A)と潜在性硬化剤を含有する第一層と、熱硬化性樹脂(B)は含有するが、潜在性硬化剤は含有しない第二層の、少なくとも前記2層から構成され、該第二層が最外層であり、導電粒子が単層に配置された、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性フィルムにおいて、(1)導電粒子の中心間距離の平均が2μm以上20μm以下であり、その変動係数が、0.05以上0.5未満であり、(2)第一層の厚みに対する第二層の厚めが、0.01以上0.25未満であることを特徴とする異方導電性フィルム。

IPC (3件)：

H01R 11/01 , H01R 43/00 , H01B 5/16

FI (4件)：

H01R11/01 501C , H01R11/01 501E , H01R43/00 Z , H01B5/16

Fターム (5件)：

5E051GA08 , 5G307HA02 , 5G307HB01 , 5G307HB03 , 5G307HC01

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開平03-107888号公報
特開平04-366630号公報
特開昭61-195179号公報

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