特許
J-GLOBAL ID:200903022403077592

極低温容器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三好 秀和 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-221481
公開番号(公開出願番号):特開平10-064720
出願日: 1996年08月22日
公開日(公表日): 1998年03月06日
要約:
【要約】【課題】 振動が少なく、摩擦熱の発生を少ない低温配管群の支持構造を提供する。【解決手段】 この極低温容器は、外槽1 と、その内部に配置された箱形の熱シールド体6と、その内部に配置され、内部に超伝導コイル2を収容する内槽4と、熱シールド体と内槽との間の空間に配置され、その一端が内槽に接続されている低温配管5a,5bとを備えていて、外槽1に対して熱シールド体6をシールド体支持部材11によって支持し、熱シールド体6に対して低温配管5a,5bを配管支持部材12によって支持する構造であり、低温配管5a,5bを外槽1と内槽4との中間温度に冷却されている熱シールド体6に固定することによって外部の熱が直接低温配管に伝わることを防止し、かつ超電導コイル2を収容している内槽4から低温配管5a,5bに直接振動が伝わらないようにして振動によるすべり摩擦熱の発生を抑制し、低温配管の温度上昇を小さくする。
請求項(抜粋):
外槽と、その内部に配置された箱形の熱シールド体と、その内部に配置され、内部に超伝導コイルを収容する内槽と、前記熱シールド体と前記内槽との間の空間に配置され、その一端が前記内槽に接続されている低温配管と、前記外槽に対して前記熱シールド体を固定支持するシールド体支持部材と、前記熱シールド体に対して前記低温配管を固定支持する配管支持部材とを備えて成る極低温容器。
IPC (2件):
H01F 6/00 ZAA ,  B60L 13/00 ZAA
FI (2件):
H01F 7/22 ZAA F ,  B60L 13/00 ZAA Z
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 超電導装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-247542   出願人:株式会社日立製作所
  • クライオスタット
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-189403   出願人:株式会社東芝
  • 超電導装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-347928   出願人:株式会社日立製作所, 東海旅客鉄道株式会社
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